我们正见证被誉为“电子工业之母”的PCB（印制电路板）行业经历一场前所未有的范式转移。如果说2024年是AI对PCB需求的“启蒙期”，那么2026年则是行业步入“深水区”的质变元年。
在英伟达（NVIDIA）GB300系列超节点方案量产、224G高速互联协议落地以及全球主权AI基础设施建设提速的共振下，PCB已不再是传统意义上的被动连接组件，而是演变成了决定算力集群能效比、信号完整性及热管理极限的核心系统级平台。
我们应该如何理解PCB产业？
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